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Y1Y5V222MY1电容器
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Y1Y5V222MY1电容器介绍!
发布时间:2023-02-08 09:45
信息摘要:
Y1Y5V222MY1电容器采用芯片水平装配方式,大大节约了装配空间,采用水平焊接引出两极,应用于整机PCB SMT装配,大大提高了装配效率

  Y1Y5V222MY1电容器采用芯片水平装方式,大大节约了装配空间,采用水平焊接引出两极,应用于整机PCB SMT装配,大大提高了装配效率,采用模具塑胶封装本体,使得外形尺寸标准统一,Y1Y5V222MY1电容器具有体积小、重量轻、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰等特点;被广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。


Y1Y5V222MY1电容器小型卧式贴片单层Y1电容器采用高Q低损芯片技术,产品稳定性、可靠性更优。额定电压400VAC,耐压4KVAC,脉冲峰值电压8KV,电路中抑制共模干扰,用于跨接一二次侧。


Y1Y5V222MY1电容器尺寸


  总长:9.6mm

  引脚内侧总长:8.4mm

  芯片长:7.8mm

  宽:5.4mm

  高:2.38mm

  引脚贴片高:0.1mm


Y1Y5V222MY1电容器

Y1Y5V222MY1电容器特性


  温度特性:SLBEF

  容量偏差:J(±5%)K(±10%)M(±20%)

  耐电压:4000VAC

  绝缘电阻:≥6000MΩ

  脉冲电压:8KVAC

  阻燃等级:B

  漏电流:≤5mA


Y1Y5V222MY1电容器特色


1、产品超薄化:实现降低混合集成电路元器件高度

2、空间集约化:降低HIC总面积及厚度,实现混合集成电路产品小型化

3、背贴设计:使其远离正面其他功率型元器件

4、可靠性提高:避免热击穿失效;避免元件间发生极间拉弧放电

5、自动表贴:卷盘编带包装,适应SMT自动表贴

6、提升客户产品质量:提高客户生产效率,节约人工及系统成本,提高客户产品质量一致性水平

            

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