Y1Y5V222MY1电容器采用芯片水平装配方式，大大节约了装配空间，采用水平焊接引出两极，应用于整机PCB SMT装配，大大提高了装配效率，采用模具塑胶封装本体，使得外形尺寸标准统一，Y1Y5V222MY1电容器具有体积小、重量轻、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰等特点;被广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。

Y1Y5V222MY1电容器小型卧式贴片单层Y1电容器采用高Q低损芯片技术，产品稳定性、可靠性更优。额定电压400VAC，耐压4KVAC，脉冲峰值电压8KV，电路中抑制共模干扰，用于跨接一二次侧。

Y1Y5V222MY1电容器尺寸

　　总长：9.6mm

　　引脚内侧总长：8.4mm

　　芯片长：7.8mm

　　宽：5.4mm

　　高：2.38mm

　　引脚贴片高：0.1mm

Y1Y5V222MY1电容器特性

　　温度特性：SL、B、E、F

　　容量偏差：J(±5%)、K(±10%)、M(±20%)

　　耐电压：4000VAC

　　绝缘电阻：≥6000MΩ

　　脉冲电压：8KVAC

　　阻燃等级：B

　　漏电流：≤5mA

Y1Y5V222MY1电容器特色

1、产品超薄化：实现降低混合集成电路元器件高度

2、空间集约化：降低HIC总面积及厚度，实现混合集成电路产品小型化

3、背贴设计：使其远离正面其他功率型元器件

4、可靠性提高：避免热击穿失效;避免元件间发生极间拉弧放电

5、自动表贴：卷盘编带包装，适应SMT自动表贴

6、提升客户产品质量：提高客户生产效率，节约人工及系统成本，提高客户产品质量一致性水平