对于光耦合器，封装内部的结构也会根据所需的隔离性能、封装尺寸和内部芯片尺寸而改变。

1.单模面对面式

　　带有LED的框架和带有光电探测器的框架面对面(透射)并模制。硅树脂用作LED和光电探测器之间的光传输部分。

2. 单模面对面型(带有聚酰亚胺薄膜)

　　为了增加输入和输出之间的隔离电压，在LED和光电探测器之间插入聚酰亚胺薄膜。

3.双模面对面式

光耦采用面对面结构，内部为白色成型件，外部为黑色成型件。光透射部分的白色模具材料是具有高红外光透射率的树脂。

4.反光型

　　光耦合器的结构是在同一平面上具有LED的框架和具有光电探测器的框架。它被称为“反射型”，因为硅树脂内部反射的LED光到达光电探测器。

　　有时，由于各种原因，现有电路板上的光耦无法用原始型号替换，但手头上有其他制造商甚至其他型号的光耦。此时，有必要给出一个合理的选择，看看是否可以更换现有的光耦。更换时应注意哪些问题呢?

1、封装类型

　　光耦合器根据封装分为同轴型、双列直插型、TO封装型、扁平封装型、贴片封装型和光纤传输型。根据实际电路，使用哪种封装直接决定光耦是否可用;

2、线性或非线性

　　线性关系是指CTR-IF之间的关系。在一定范围内，非线性光耦合器的电流传输特性曲线是非线性的。这种类型的光耦合器适用于开关信号的传输，而不适用于模拟信号的传输。然而，线性光耦合器的电流传输特性曲线接近于一条直线，并且在信号较小时性能良好。能以线性特性进行隔离控制。常用的线性光耦是PC817系列。

3.电流传输比CTR

　　不同的IF对应不同的CTR，数据也大不相同。通常，当IF=5ma时，CTR值应与原始光耦使用区域的CTR值大致相同，否则产品动态非常差。更换时，应注意选择合适的中频电流，以便将输入控制电流的变化及时反馈到输出端，以确保产品反馈回路的稳定性。

　　通常，光耦的电流传输比允许范围为50%-200%。如果CTR小于50%，光耦合器中的LED将需要较大的工作电流来驱动，这甚至会增加电路的功耗。此外，单片计算机的I/O端口不能提供过大的电流。如果CTR值太大，当电路启动或负载突然变化时，系统可能不稳定，影响正常输出。此外，需要注意的是，同一型号的光耦也会有不同的等级，相应的CTR也会有所不同。