塑封贴片压敏电阻的封装种类及特点介绍，知识分享篇!

　　塑封贴片压敏电阻是一种常见的电子元器件，具有防静电, 抗雷电, 抗电磁干扰等重要特性，广泛应用于电子产品中。塑封贴片压敏电阻的封装方式多种多样，今天弗瑞鑫小编就来介绍一下塑封贴片压敏电阻的封装种类及特点。

　　一、瓷壳(smd 1206, 0805)

　　瓷壳塑封贴片压敏电阻适用于高需求的应用场景，广泛应用于军工, 航空航天等重要场合中，主要特点如下：

　　1、高稳定性

　　因为瓷壳能够承受高温和高压等严酷环境，所以瓷壳塑封贴片压敏电阻具有非常高的稳定性，可长期保持高质量的性能。

　   2、高耐久性

　　瓷壳作为一种硬质材料，具有抗冲击、抗振动等特性，从而使塑封贴片压敏电阻具有非常好的耐久性，可长期保持在恶劣的工作环境下正常工作。

　   3、高精度

　　瓷壳塑封贴片压敏电阻具有非常高的精度，尤其适用于精密测量仪器等高精度应用场合中。

      二、玻璃壳(smd 0805, 0603)

　　玻璃壳塑封贴片压敏电阻是一种中等载荷的塑封贴片压敏电阻，主要特点如下：

　  1、环保材料

　　玻璃壳塑封贴片压敏电阻使用的是无铅环保材料，符合RoHS指令和REACH法规，对环境和人体健康无害。

　   2、节约空间

　　玻璃壳塑封贴片压敏电阻相对于瓷壳，具有更小的尺寸和较轻的重量，能够有效地节约空间，适用于嵌入式等场合。

  　3、低成本

　　因为玻璃壳相对于瓷壳，具有更低的成本，所以玻璃壳塑封贴片压敏电阻适用于大批量生产的电子产品中，同时能够降低产品成本。

      三、有机硅胶封装(smd 1206, 0805, 0603)

　　有机硅胶封装是一种新型的塑封贴片压敏电阻封装方式，主要特点如下：

　　1、高温度

　　有机硅胶材料具有良好的耐高温性能，能够在高温环境下保持原有的性能水平。

　　2、高可靠性

　　由于有机硅胶封装具有良好的防潮、防震、抗击穿等性能, 因此具有非常高的可靠性, 能够保证元器件的长期稳定性表现。

   　3、方便使用

　　有机硅胶封装符合贴片式设备的要求，具有良好的可焊性，能够方便地进行SMT贴装, 并能够再次进行复修等一系列方便使用的特点。

　　综上所述，塑封贴片压敏电阻的封装种类和特点也是非常多样化的。选择何种封装种类，需要根据不同的应用场景和特定的技术要求来综合考虑。