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塑封贴片压敏电阻的封装种类及特点介绍,知识分享篇!

发布时间:2023-04-10 09:02:39
信息摘要:
塑封贴片压敏电阻是一种常见的电子元器件,具有防静电, 抗雷电, 抗电磁干扰等重要特性,广泛应用于电子产品中。塑封贴片压敏电阻的封装方式多种多样,今天弗瑞鑫小编就来介绍一下塑封贴片压敏电阻的封装种类及特点。

  塑封贴片压敏电阻是一种常见的电子元器件,具有防静电, 抗雷电, 抗电磁干扰等重要特性,广泛应用于电子产品中。塑封贴片压敏电阻的封装方式多种多样,今天弗瑞鑫小编就来介绍一下塑封贴片压敏电阻的封装种类及特点。


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  一、瓷壳(smd 1206, 0805)

  瓷壳塑封贴片压敏电阻适用于高需求的应用场景,广泛应用于军工, 航空航天等重要场合中,主要特点如下:

  1、高稳定性

  因为瓷壳能够承受高温和高压等严酷环境,所以瓷壳塑封贴片压敏电阻具有非常高的稳定性,可长期保持高质量的性能。

    2、高耐久性

  瓷壳作为一种硬质材料,具有抗冲击、抗振动等特性,从而使塑封贴片压敏电阻具有非常好的耐久性,可长期保持在恶劣的工作环境下正常工作。

    3、高精度

  瓷壳塑封贴片压敏电阻具有非常高的精度,尤其适用于精密测量仪器等高精度应用场合中。


      二、玻璃壳(smd 0805, 0603)

  玻璃壳塑封贴片压敏电阻是一种中等载荷的塑封贴片压敏电阻,主要特点如下:

   1、环保材料

  玻璃壳塑封贴片压敏电阻使用的是无铅环保材料,符合RoHS指令和REACH法规,对环境和人体健康无害。

    2、节约空间

  玻璃壳塑封贴片压敏电阻相对于瓷壳,具有更小的尺寸和较轻的重量,能够有效地节约空间,适用于嵌入式等场合。

   3、低成本

  因为玻璃壳相对于瓷壳,具有更低的成本,所以玻璃壳塑封贴片压敏电阻适用于大批量生产的电子产品中,同时能够降低产品成本。


      三、有机硅胶封装(smd 1206, 0805, 0603)

  有机硅胶封装是一种新型的塑封贴片压敏电阻封装方式,主要特点如下:

  1、高温度

  有机硅胶材料具有良好的耐高温性能,能够在高温环境下保持原有的性能水平。

  2、高可靠性

  由于有机硅胶封装具有良好的防潮、防震、抗击穿等性能, 因此具有非常高的可靠性, 能够保证元器件的长期稳定性表现。

    3、方便使用

  有机硅胶封装符合贴片式设备的要求,具有良好的可焊性,能够方便地进行SMT贴装, 并能够再次进行复修等一系列方便使用的特点。

  综上所述,塑封贴片压敏电阻的封装种类和特点也是非常多样化的。选择何种封装种类,需要根据不同的应用场景和特定的技术要求来综合考虑。

            

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